如果把芯片比喻為一座微型城市，那么硅片就是各種導線和晶體管安放的“地基”。6月30日，首批8英寸(200mm)半導體硅拋光片在位于錢塘新區(qū)的杭州中芯晶圓半導體股份有限公司順利下線。這標志著杭州在硅片制造領域實現了零的突破，意味著杭州芯片設計制造產業(yè)又向前邁出了一大步。

　　目前國內半導體硅片大多只能達到4至6英寸硅片的性能需要，少量能供應8英寸市場，但在12英寸硅片領域幾乎是空白。另一方面是，大尺寸硅片在新興產業(yè)領域有極大應用，比如8英寸硅片多被用于傳感、安防領域以及電動汽車、高鐵等功率器件，12英寸硅片的應用主要是邏輯芯片和記憶芯片，用于無人駕駛等領域。

　　由日本Ferrotec株式會社、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和電子有限公司共同投資成立的杭州中芯晶圓，是我國半導體大尺寸硅片生產的“標桿工廠”。2017年9月28日，中芯晶圓落戶錢塘新區(qū)，首個項目包括3條8英寸(200mm)、2條12英寸(300mm)半導體硅片生產線。從2018年2月7日打下第一根樁到第一批硅片產出，中芯晶圓用16個月的時間，創(chuàng)造了大硅片項目的杭州速度。

　　“隨著第一枚大硅片的順利產出，我們的項目馬上將進入到送樣試產階段，我們將在第四季度達到月產10萬枚、年底達到25萬枚、明年二季度達到月產35萬枚的產量。同時我們在10月份將完成12英寸產品的通線和送樣，明年開始量產�！� Ferrotec中國董事局主席、CEO賀賢漢表示，整個項目達產后，將實現近40億元的產值，成為國內規(guī)模最大、技術最成熟的大尺寸半導體硅片生產基地。

　　與此同時，為加快推進12英寸半導體硅片產線的建設，公司計劃年內完成3萬枚設備的安裝調試，2020年上半年投入量產，2020年下半年根據市場情況適時開始月產20萬枚12英寸硅片生產線的建設。2021年完成整體項目的建設，屆時將實現420萬枚8英寸和240萬枚12英寸硅拋光片項目目標。

　　集成電路是杭州打造“數字經濟第一城”過程中重點培育的產業(yè)，已涵蓋設計、制造、封測、材料和裝備全產業(yè)鏈領域。在芯片設計領域，杭州具有比較優(yōu)勢，設計企業(yè)家數和業(yè)務收入的比重分別占全省80%和90%以上，在嵌入式CPU、微波毫米波射頻集成電路、數字音視頻、視頻監(jiān)控、固態(tài)存儲、計算機接口控制器、LED芯片和光電集成電路等細分領域，杭州IC設計整體技術和產品水平處于國內領先方陣。據統計，2018年杭州全市集成電路規(guī)上企業(yè)主營業(yè)務收入190.53億元，同比增長6.2%，其中設計業(yè)實現銷售收入118.34億元，規(guī)模僅次于深圳、北京、上海，位列全國第四。

　　本報記者林潔通訊員舒俊文　龍巍攝